技术协同总监

1、10年以上半导体行业经验，精通工艺节点及先进封装技术（TSV、硅中介层、硅桥LSI）。

2、教育背景: 具备微电子、电子信息工程、集成电路设计等相关专业硕士及以上学历。

3、有 IP开发和验证经验，熟悉 UCIe/HBM/CXL等互连协议 的物理层与控制器开发。

4、主导过≥3个芯片Turnkey项目交付，涉及 HBM/CoWoS/InFO/PoP 等复杂封装结构。

5、DFT领域专家：熟悉Scan/ATPG、MBIST、Boundary Scan，及高速接口测试校准。

6、工具链：熟悉Calibre/ICValidate物理验证， PrimeTime时序签核，及封装设计工具。

7、具备良好的英语听说读写能力，能够熟练阅读和理解英文技术资料，与国际供应商和客户进行有效的沟通和交流。

8、为了协调供应商、把控项目进度与质量，以确保项目在各环节的无缝对接与顺利交付，能够接受出差频率约为 30% 的国内外出行

9、理解Chiplet生态UCIe联盟标准、封装成本模型及测试策略优化(KGD成本vs系统良率平衡)。

10、直接负责的Turnkey项目规模及良率提升数据，量产芯片的工艺节点及封装类型。